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Analog Canvas 集成可行性分析
Analog Canvas 集成可行性分析 结论先行：Analog Canvas 与本项目的集成已在生产运行（/editor/ 自托管 + /api/projects + .icproj.json v60 + circuit-project 块渲染），不存在”从零接入”问题。真正待补的是 Agent 能力产品化（专用 Skill、契约文档、验收链）与编辑入口体验（内嵌/直达）。本报告给出证据、方案对比与路线图。 前后关系 前置知识：运算放大器设计基础（示例电路风格参考） 后续延伸：knowledge-wiki-admin/skills/analog-canvas/SKILL.md（操作契约） ...
CircuiTikZ 迁移评估
CircuiTikZ 迁移评估 结论先行：全库 CircuiTikZ 存量极小（582 页中 1 页 / 3 个图），自动转换成功率 0%；失败的根因是转换器不支持命名节点锚点（(SUM1.west) 等），而非拓扑不可表达。建议长期共存：存量保留 LaTeX 管线，不做批量迁移；新图一律走 circuit-project（Agent 路径 A/D）。 2026-10-20 续：其中 2 个框图（Fig 10.48/10.51）已通过 路径 D（agent 事务 + 草稿图元） 重绘为工程并替换为 circuit-project；OTA 原理图（Fig 3）保留 LaTeX 管线，详见 §3。...
低压与曲率补偿带隙
低压与曲率补偿带隙 传统带隙输出约 1.25 V，在 VDD<1.5 V 的先进工艺中不可用；同时一阶补偿后残留的曲率项（±0.5–2 mV）限制了精度上限。本页汇总两条进阶路线：低压拓扑与曲率校正，并给出多教材方案的取舍。 前后关系 前置知识：带隙基准设计（一阶补偿原理）、PTAT与CTAT电流生成（PTAT² 与温度系数） 后续延伸：带隙基准误差预算（误差与修调） 外部关联：基准源知识地图（hub）、CMOS电压参考系统设计与误差分析（系统级误差视角）、温度补偿与亚1V基准设计技术 低压拓扑（三种主流方案） 方案原理优点代价电阻分压输出对 VREF≈1.25 V 分压最简单噪声与...
Marcel Pelgrom
Marcel Pelgrom Marcel J.M. Pelgrom — NXP Semiconductors / Eindhoven University of Technology 混合信号 IC 设计专家，数据转换器与 CMOS 器件失配领域权威。 主要贡献 1.
ESD芯片设计综合与架构
ESD芯片设计综合与架构 📚 Voldman ESD 补充：本页基于 ESD: Circuits and Devices Ch.2，系统介绍半导体芯片 ESD 综合的完整方法论——电气/热/空间连接性分析、输入保护网络、电源钳位网络、轨到轨网络、保护环、焊盘下结构，以及混合信号架构中的域间 ESD 网络设计。 前后关系 前置知识： ESD度量指标与设计策略 — ESD 设计策略 CMOS工艺与器件 — CMOS 工艺基础 本书内部链条： ESD度量指标与设计策略 → ESD芯片设计综合（本文）→ MOSFET ESD设计 外部关联： IC电磁兼容建模技术 — IC 级 EMC 建模 1.
Wing-Shan Tam
Wing-Shan Tam Wing-Shan Tam 是 Canaan Microelectronics Corp Ltd 工程经理，香港城市大学电子工程博士（2011），研究方向为混合信号集成电路设计，涵盖数据转换和电源管理。 主要贡献 CMOS 电压参考专著：与 Chi-Wah Kok 合著《CMOS Voltage References: An Analytical and Practical Perspective》(Wiley, 2013) 混合信号 IC 设计：数据转换和电源管理方向的工业实践 代表著作 CMOS Voltage References: An Analytical...
混合信号耦合与衬底噪声
混合信号耦合与衬底噪声 在混合信号（Mixed-Signal）IC 中，数字电路的开关噪声通过衬底耦合、电源线反弹和电磁耦合三种主要路径干扰敏感的模拟电路。Sansen §24 系统分析了噪声生成机制、耦合路径和抑制技术，是经典教材中唯一专门覆盖混合信号耦合的章节。 前后关系 前置知识： 集成电路噪声分析 — 器件级噪声源 全差分运放与共模反馈 — 全差分结构对共模噪声的抑制 CMOS工艺与器件 — 衬底类型、阱结构 本书内部链条： 混合信号耦合（本文）→ 数据转换器基础 — ADC/DAC 中的 SNR 限制 → SCΔΣ调制器的高层设计与开关电容积分器 — SC 电路中的电荷注入 外部关联...
全差分运放与共模反馈
全差分运放与共模反馈 全差分运放（Fully Differential Op-Amp）在高速高精度模拟和混合信号 IC 中占据了主导地位。与单端运放相比，全差分结构提供更大的输出摆幅（2×单端）、更好的共模抑制（电源和衬底噪声的共模分量被抑制）和消除偶次失真。然而，全差分运放的核心挑战是共模反馈（CMFB）：由于没有外部 DC 路径固定输出共模电平，其输出共模电压会受器件失配和工艺角影响而漂向电源轨或地轨，需要 CMFB 环路主动将其稳定在目标值。Gray §12 系统介绍了各种 CMFB 检测和反馈拓扑，以及全差分两级/Cascode 运放的设计。本文基于 Gray §12 提炼。 前后关系...